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              雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

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              錫膏在SMT印刷過程中常見缺陷及應用對策

              文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:7061發表時間:2021-05-10 15:54:12

                  錫膏是由多種金屬粉末、糊狀焊機和一-些助焊劑混合而成的,具有一定黏性的膏狀體。錫膏在SMT印刷過程中因操作或其他原因會有一些缺陷,為你分享錫膏在SMT印刷過程中常見缺陷及應用對策:


              錫膏



                  1、錫膏圖形錯位:產生原因:鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。


                  對策:調整鋼板位置;調整印刷機。


                  2、錫膏圖形拉尖,有凹陷:產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。


                  對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。


                  3、錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。


                  對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。


                  對策:擦凈模板。


                  4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。


                  對策:擦凈模板。


                  5、圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。


                  對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。
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