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              雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

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              選擇有鉛錫膏還是無鉛錫膏

              文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:6895發表時間:2021-03-08 14:11:26

                  錫膏是一種非常普遍又十分重要的焊接材料?,F在很多行業大多數選用無鉛錫膏,代替以前的有鉛錫膏,是鑒于大家對環保的認識越來越強,環保還是不環保錫膏的選擇可以從以下幾個方面來確定:


              錫膏



                  使用環境,你焊接的產品是出口國外的,那么錫膏一定要選擇環保錫膏,因為國外的環保要求嚴格,使用不環保錫膏在出口過程中會面臨很多問題,甚至電子產品即使順利出口也會帶來很大的風險,為了一點點小利選擇不環保錫膏是得不償失的。


                  焊接產品要求,眾所周知無鉛焊接的溫度比有鉛焊接的溫度高,如果你需要焊接的材料不能承受那么高的焊接溫度,選擇溫度過高的高溫錫膏就會使焊接材料碳化和變形,不僅不能達到焊接效果,還會是焊接材料報廢。


                  選取錫膏技巧


                  1.根據產品本身價值和用途,高可靠性的產品需要高質量的焊膏。


                  2.根據產品的組裝工藝、印制板和元器件選擇焊膏的合金組分。


                  a.常用的焊膏合金組份:Sn63Pb37和Sn60Pb40。


                  b.鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應選樣含銀焊膏。


                  c.水金板不要選擇含銀的焊膏。


                  3.根據產品(印制板)對清潔度的要求以及焊后不同的清洗工藝來選擇焊膏。


                  a.采用免清洗工藝時,要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。


                  b.采用溶劑清洗工藝時,要選用溶劑清洗型焊膏。


                  c.采用水清洗工藝時,要選用水溶性焊膏。


                  d.BGA、CSP一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。


                  4.根據PCB和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。


                  a.一般采KJRMA級。


                  b.高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇R級。


                  c.PCB、元器件存放時間長,表面嚴重氧化,應采用RA級,焊后清洗。


                  5.根據PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度,常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級,窄間距時—般選擇20—45pm。


                  6.根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度。


                  有鉛錫膏與無鉛錫膏顏色不同,有鉛錫膏打開后是呈灰黑色的,無鉛錫膏是灰白色。
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