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              雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

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              無鉛工藝對錫膏有哪些要求?

              文章來源: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣:6417發表時間:2021-02-22 17:22:34

                  隨著城市快速的發展,現在綠色環保是我們生活中的一個熱門詞匯,工業也在慢慢的向環保方向靠攏,所以我們使用錫膏作為無鉛工藝中重要的一環,在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。那么無鉛工藝對錫膏有哪些要求呢?下面由雅拓萊廠家為大家分享:


              無鉛錫膏



                  錫膏作為新一代無鉛錫膏的代表產品,我們對其的印刷性、低溫回流性、空洞水平等特性進行討論。


                  1.印刷性


                  由于Sn/Ag/Cu合金與Sn/Pb合金的密度相比相對低一些,所以使用這種合金作為錫膏,那么印刷型是稍微差一些的,所以為了保證量好大額印刷性和提高生產效率我們可以降低成本,然后通過助焊劑的成分來調整錫膏的印刷性,像濕強度、抗冷或熱坍塌和潮濕環境能力等,這樣就能夠極大的提高印刷速度,讓印刷效果變得明顯。


                  2.低溫回流


                  由于無鉛合金的熔點較高,所以無鉛工藝需要對回流焊時峰值的溫度進行升高,當錫膏在進行回流焊接的時候,線路板上的最高溫度是能夠達到無鉛合金的熔點的。


                  3.選擇合金


                  我們還在致力于挖掘更好的無鉛合金來替代傳統合金,要在熔點、機械強度等性能上都有保證。


                  4.空洞水平


                  焊接中常見的一種缺陷就是空洞回流,尤其是在BGA、CSP等元件上的表現十分突出,并且希望未來能對空洞水平的安全性做一個統一的評估。
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